cfms2024：迎接ai新挑战 慧荣推ufs 4.0旗舰主控sm2756-pg电子官方网址

3月20日，新一届的2024中国闪存市场峰会（以下简称“cfms2024”）如期在深圳举行。在今年cfms2024展会上，能够感觉到几乎所有存储供应链企业都在积极拥抱ai技术，希望全新的ai概念能够帮助传统手机、pc及服务器应用实现新的存储需求，从而进一步推动行业发展。

慧荣科技cas（终端与车用存储）业务群资深副总段喜亭先生在峰会上也同样强调，人工智能将成为未来产业发展的新方向，无论是高端智能手机、边缘计算还是汽车应用等领域，nand存储将扮演ai成本架构破坏式创新的关键。

所以在本次cfms2024峰会上，慧荣科技也亮相了多款嵌入式主控芯片产品，其中ufs 4.0主控sm2756的表现最为抢眼，作为ufs系列芯片里的旗舰型号，它面向ai智能手机、边缘计算和车载应用等需要高效能运算的领域。

sm2756主控芯片可以说是目前最先进的ufs 4.0主控pg电子官方网址的解决方案之一，基于6nm euv工艺技术，采用了双通道设计，运用了mipi m-phy低功耗架构，使其在性能与功耗间取得完美的平衡，满足了当今顶级人工智能移动装置24小时运算的需求。

在性能方面，sm2756能够提供超过4,300 mb/s的顺序读取速度和超过4,000 mb/s的顺序写入速度，同时支持最新的3d tlc和qlc nand闪存技术，并能处理高达2tb的存储容量。

同时，慧荣科技展台还展示了第二代ufs 3.1 sm2753主控芯片pg电子官方网址的解决方案，其采用mipi m-phy hs-gear4x2-lane标准和scsi体系结构模型(sam)，以其独特的单通道设计和对最新3d tlc和qlc nand技术的支持，能够达到2150 mb/s的顺序读取速度和1900 mb/s的顺序写入速度，可满足主流与入门级智能手机、物联网装置、以及车载应用的存储需求。

据慧荣科技展台工作人员介绍，sm2756和sm2753两款主控均搭载了ldpc ecc引擎，支持低功耗解码模式，并带有sram资料错误侦测与修正功能，强化了可靠性、提升效能并减少了功耗。

其中sm2756预计2024年中量产，主要面向需要高性能、大容量和低功耗的旗舰智能手机。而sm2753目前已经进入量产阶段，它除了性能优势外更具备成本效益，两者结合一定能给嵌入式芯片市场带来不小冲击。

同时慧荣展台还展示了移动pssd的主控芯片产品，包括sm2322和sm2320。相信大家对sm2320主控已经非常熟悉，它采用单芯片设计，将桥接芯片直接嵌入到了主控芯片内部，大幅缩减了主板占用面积，可以将移动固态硬盘做到更小。正如图上展示牌所示，目前像金士顿、威刚、爱国者、雷克沙、英睿达、小米、梵想等品牌的pssd全部都采用了这款主控，并且用户口碑反馈极好。

另外，我们还见到了最新的sm2322主控芯片，从展示牌来看它采用了4通道设计，最大容量相比sm2320翻了一倍，最大支持8tb容量。并且还支持4kb ldpc技术，可以更好的延长了pssd的使用寿命。

其实伴随着手机终端接口的逐步统一，type-c接口的移动固态硬盘的应用面会越来越广，将成为很多移动创意伙伴最贴心的生产力工具。

伴随着ai技术的逐渐普及，未来智能手机、智能穿戴、lot设备将会迎来新一轮的迭代更新潮，这也给慧荣科技嵌入式存储业务带来的新的增长点。而且从展会中我们也能看出慧荣科技的准备是相当充足的，不仅有产品技术遥遥领先于业界的sm2753和sm2756，同时还在pssd端提前布局，推出支持更大容量、更稳定的sm2322主控芯片，这些都表明了慧荣科技把控未来趋势的能力，所以相信无论行业如何发展，我们都会一如既往的使用到基于慧荣嵌入式存储的产品。